时间：2023年10月29日—11月1日

形式：线上线下相结合

地点：上海市嘉定区喜来登酒店

会议网址：http://www.acasc-2023.com/

亚洲应用超导和低温会议/亚洲国际低温材料会议联席会议（ACASC-Asian ICMC 2023）于2023年10月29日—11月1日在中国上海市上海嘉定喜来登酒店举办。本届大会由由上海大学和中国科学院电气工程研究所发起和主办，并将邀请国内外超导及低温工程领域著名专家学者作大会邀请报告，并组织国内外同行经行口头报告和海报等各种演讲交流。会议将聚焦超导材料、超导体应用技术、低温材料、低温工程及相关主题，为超导材料和低温学研究人员提供一个开放和令人兴奋的论坛，向全球观众展示他们在先进材料领域的新科学发现。会议将再次履行其作为国际平台的承诺，供来自工业实验室，学术机构和企业家的研究人员讨论研究开发和技术转让以及尖端材料在商业和工业应用中的潜在影响。

会议注册和摘要投递现已开通，请各位专家投递摘要（见推文末尾的附件下载或点击阅读原文）。热忱欢迎各位专家、同行及在读研究生踊跃参会。

组织委员会

大会主席：

肖立业 (中国科学院电工研究所)

委员：

蔡传兵（上海大学）

Ariando (Singapore)

Ho-Myung Chang (Korea)

Triptisekhar Datta (India)

Ali Gencer (Turkey)

Takanobu Kiss (Japan)

Hiroaki Kumakura (Japan)

林良真 (中国科学院电工研究所)

Nick Long (New Zealand)

马衍伟 (中国科学院电工研究所)

Minwon Park (Korea)

Kenichi Sato (Japan)

Jun-ichi Shimoyama (Japan)

Hyung-Seop Shin (Korea)

张平祥 (西北有色金属研究院)

会议注册及摘要投递

(1) 注册会议需要填写下方附件中的word文档(其中包含会议摘要)，并在2023年9月25日之前将word文档发送至ACASC2023@163.com。

(2) 注册费：

会议重要日期

会议报名日期:2023年7月10日

摘要和全文投稿开放时间:2023年7月10日

摘要投稿截止日期:2023年9月25日

提前报名截止日期:2023年9月25日

全文投稿截止日期:2023年11月25日

附件下载

扫描二维码或复制下方链接下载Registration Form+(including+abstract)

链接：https://pan.baidu.com/s/1cwiG13a8BNj-iKcm5TWdNg?pwd=gbbo

提取码：gbbo